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PCB清洗废水主要的污染物是:铜、COD、氨氮、pH、氰、镍等。

  PCB清洗废水种类及来源

  磨板清刷水:主要来源是钢板磨刷线、表面处理、陶瓷磨板线等,含铜粉、火山灰等。

  一般清洗水:内外层前处理线、内外层DES线、沉铜线、阻焊处理线、OSP和地坪清洗等。废水含离子态铜,一般呈酸性。

  有机废水:DES线的显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水、棕化线、前处理线和阻焊显影,废水水质含离子态铜,一般呈酸性。

  络合废水:沉铜/电镀/MCP垂直电镀线。主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、棕化后水洗,含铜络合物。

  电镀铜清洗水:电镀铜工段的清洗水,主要含CuSO4。

  基板清洗水:含有少量有机物与金属铜,这是板面残留油墨类有机物和微蚀刻附带的铜离子留在清洗后废水。

  含镍清洗水:电镀镍、化学镍的清洗水,沉银后的清洗水,含镍,水量不大。

  含氰废水:沉金线上金缸后的清洗水。含氰、毒性、量小。

  PCB废水中铜主要分两种形式:离子态铜及络合铜。

  离子态铜的常用处理方法有碱法沉淀法和离子交换法。含络合铜废水的常用处理方法掩蔽、改变、破坏配位体的结构。释放铜离子或直接争夺Cu离子并形成沉淀物。

  化学沉淀法去除PCB废水中离子Cu

  主要是去除污水中的Cu2+、Ni2+,投入的药剂是NaOH或石灰乳Ca(OH)2,是用在一定的pH值条件下使之生成氢氧化物沉淀。将孔金属化漂洗水单独分离出来,是因为这股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的络合态存在,OH-不能与之发生反应生成Cu(OH),沉淀,而必须用亲合力最强的S2+把EDTA,Cu中的Cu2夺过来,使之生成CuS沉淀。

  该方法是最广泛的方法,调节pH值>7.5,能使出水Cu2+<0.5mg/L。优点是处理成本低,产生较多污泥。

  离子交换法

  不经过化学处理直接进行阳离子交换。

  树脂交换

  2R-Na+M2+——R2-M+2Na+

  2R-H+M2+——R2-M+2H+

  树脂再生:

  酸洗:R2-M+2H+——2R-H+M2+(选择性树脂)

  转型:2R-H+2Na+——2R-Na+2H+

  R:离子交换树脂,M:二价重金属离子

  该方法对结构较大的络合阳离子、有机阳离子选择吸附性高,能处理一定Cu(NH3)42+。但树脂价格高昂。废水中阳离子多,树脂易饱和、再生频繁、费用高。运行、操作、管理复杂。

  投药活性污泥法与接触氧化法处理PCB清洗废水处理比较


项目

投药活性污泥法

接触氧化法

处理效果

效果好

较好

可恢复性

好,外源性接种,启动快,易修复

差,内源性接种,多任其自然,难修复

铜的富积

通过排泥控制铜的浓度,避免产生富积

铜会富积与填料上,毒害微生物

运行管理

简单

复杂、油墨颗粒易结团


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